热胶点胶机SP-331

【产品名称】 加热点胶装置 热熔点胶机
【产品型号】 SP-331
【产品说明】 全自动
1.代人工特定的点胶作业，实现机械化生产
2.简单便利、高速精确
3.程式文件可通过U盘上传/下载，方便资料管理及保存
4.上带有对针头控制按键，不需外接教导器，比同类产品调试更方便
5./英文操作界面
6.运行**静音
机型	SP-331
加工范围	300/300/100
较大负载	10kg/5kg
移动速度	0.1-800/350
分解能力	0.01mm/Axis
重复精度	+/-0.01mm/Axis
程式记录模式	至少每组100、每组4000points(可支持上传电脑)
显示方式	Teach Pendant LCD
马达系统	日制微进步级精密马达
操作模式	PTP&CP
传动方式	同步带
运动补间功能	3axis(3D立体空间任意路线皆可)
编辑模式	教导盒/PC
I/O讯号	8inputs/8outputs
外部控制接口	Rs232
输入电源	全电压AC110V-220V 300V
工作环境温度	5－40℃
工作环境湿度	20－90%
外型尺寸	430×535×580mm
本体重量	55kg
产品特点
高强度设备机身、使XYZ的垂直度高
设备机身采用CNC一体加工，有效保证了XYZ的垂直度，提高了设备的加工精度。
单机即可操作、安装较容易
SP-331完全不需搭配外部电脑即可单机运作。不但安装便利，操作设定更是简单。
人性化教导盒使您轻轻松松完成程序设定
搭配图示化按键设计的教导盒，让您弹指之间轻轻松松设定完成任何点胶路径的设定。更可简易完成各种路径之矩阵复制、偏移修改、校正点设定……及各机台之间的程序传输等**强功能。
一可3D圆弧插补的PC-BASE控制系统
精心研制的控制卡让SP-331成为一台真正可PTP及CP三轴圆弧插补的设备，让您放心使用于任何非平面的3D点胶路径。
常见之应用范围
◎半导体封装,
◎PCB电子零件固定及保护 
◎LCD玻璃机板封装粘接
◎移动电话机板涂布或按键点胶
◎扬声器过器器点胶
◎电池盒点胶封合
◎汽械车零件涂布
◎五金零件涂布接着
◎定量气体、液体填充涂布 
◎芯片邦定